Pasta conductiva cu argint reparatie trasee placa de baza 0.5ML

Pasta conductiva cu argint pentru reparatia traseelor deteriorate de pe placa de baza, PCB, FPC, circuite flexibile si alte placi electronice. Formula pe baza de argint permite refacerea conexiunilor electrice fara operatiuni complexe de lipire.

Produsul este ambalat intr-o seringa de 0.5ML cu ac de aplicare foarte fin, pentru dozare precisa si interventii localizate in lucrari de micro-reparatie.

Caracteristici tehnice:

• Tip produs: pasta conductiva pe baza de argint
• Utilizare: reparatie trasee electrice deteriorate
• Aplicare: seringa cu ac fin pentru precizie ridicata
• Conductivitate: foarte buna, datorita particulelor de argint
• Compatibilitate: PCB, FPC, CMS, circuite flexibile, motherboard
• Timp de uscare: minimum 1 ora la temperatura camerei
• Uscare accelerata: posibila cu aer cald la temperatura moderata
• Culoare: argintiu metalic
• Ambalare: seringa 0.5ML cu ac de aplicare
• Depozitare: in loc uscat, ferit de umiditate

Mod de utilizare: aplicati pasta pe zona dorita folosind acul seringii, lasati la uscat minimum 1 ora la temperatura camerei, iar pentru protectia reparatiei se recomanda izolarea finala a zonei.

Potrivita pentru service-uri GSM, tehnicieni de microsoldering, microelectronica si mentenanta electronica.