Magazin dedicat service-urilor GSM & IT. Înregistrează-te în luna iunie și primești automat 15% discount la comenzile tale B2B.
Celo Individual Trade SRL
Samsung

Pasta de lipit 2UUL Joint X 158°C 50g GS158

AP-10555 În stoc
Specificații
Atribute tehnice și de catalog pentru acest produs.
Device family
iPhone
Capacity
50g
Model code
GS158
Part type
solder paste
Technology
Sn42/Bi58, No-Clean, Type 4, 158°C
31.00 lei
În stoc · Livrare 24–48h
Descriere
Detalii și informații despre produs.

Pasta de lipit 2UUL Joint X GS158 este conceputa pentru reparatii electronice avansate si microsudură de precizie. Are punct de topire redus, 158°C, fiind potrivita pentru placi de baza moderne, dense si sensibile, unde este importanta limitarea stresului termic asupra circuitelor integrate si procesoarelor.

Textura omogena si granulatia fina permit aplicare precisa inclusiv pe stencil-uri dense. Formula ofera lipituri curate, conductivitate electrica buna si ajuta la interventii precum reballing sau lipirea componentelor sensibile.

Specificatii tehnice:

  • Temperatura de topire: 158°C
  • Greutate: 50g
  • Aliaj: Sn42/Bi58 (staniu/bismut)
  • Flux: No-Clean
  • Dimensiune particule: Type 4
  • Utilizare: microsudură, reballing, conectori baterie, componente SMD/BGA sensibile

Avantaje:

  • Reduce expunerea la temperaturi ridicate
  • Potrivita pentru lucrari pe placi de baza sensibile
  • Ajuta la obtinerea unor lipituri uniforme si curate
  • Vascozitate stabila pe stencil
  • Poate reduce timpul de incalzire si riscul de deformare PCB

Pentru pastrarea proprietatilor chimice, se recomanda depozitarea la rece, intre 5°C si 10°C. Inainte de utilizare, lasati recipientul la temperatura camerei 20-30 de minute si inchideti bine capacul dupa folosire.